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华为传无法取得新思晶片软体更新半导体雄心再受挫

author:和讠磔 来源:本站原创 时间:2019-08-28

华为传无法取得新思晶片软体更新半导体雄心再受挫

日经新闻报导,新思科技已停止提供华为晶片设计工具的软体更新,这将对华为在半导体上的野心造成重大打击。美联社 日经新闻报导,新思科技已停止提供华为晶片设计工具的软体更新,这将对华为在半导体上的野心造成重大打击。 美联社

消息人士透露,全球最大晶片设计工具供应商新思科技(Synopsys)已停止提供华为软体更新,业界观察者表示,这项动作将使华为在全球半导体市场上的野心再度受挫。

日经新闻引述知情人士报导,在美国商务部将华为列入限制出口美国科技的黑名单后,以美国加州为总部的新思科技已告诉员工,中止对华为的软体更新,与华为之间的智慧财产权交易也暂缓。

新思的这项动作将伤害到华为子公司海思半导体(HiSilicon);海思目前是中国最大的晶片开发商。 消息人士说,这将威胁到华为内部很大一部分的晶片开发计画,阻碍该公司在5G网路方面的野心,虽然该公司仍可仰赖现有的晶片设计。

报导指出,在缺乏设计工具的支援下,华为在科技竞赛将可能落后于苹果、三星等对手。 目前能够提供华为在发展高阶晶片上需求的厂商,就只有新思和另一家美国晶片设计工具供应商益华(Cadence)。

同为华为供应商的益华并未回应日经记者的询问。 但作为美国公司,益华若未经过华府许可继续供应华为,将也可能会面对到严重惩罚。

一名知情的晶片业主管表示:「由于整个晶片制造流程已变得太精密和复杂,如果华为无法更新软体,将很难设计新的晶片。」「晶片设计工具几乎每周都需要更新,才能够帮助晶片开发商和制造商同步,并解决bug。如果没有这些更新,设计过程将会面对到无尽的问题,晶片制造商也可能会变得不愿意将这些设计投入量产。」

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